太原科技大学学报

2013, v.34;No.135(01) 55-59

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各向异性与正交异性双材料Ⅲ型界面裂纹分析
Stress Analysis of Anisotropic and Orthotropic Bi-material Ⅲ-mode Interface Crack

冀亚仙,李俊林

摘要(Abstract):

研究了各向异性与正交异性双材料Ⅲ型界面裂纹问题.通过构造新的应力函数,采用复合材料断裂复变方法,求解一类偏微分方程组边值问题,推导出各向异性与正交异性双材料Ⅲ型界面裂纹尖端附近的应力场、位移场以及应力强度因子的表达式。结果显示裂纹尖端附近应力具有r-1/2的奇异性,但没有振荡性;通过算例得到应力随极径r变化的规律;分析当角α=0时,获得了正交异性双材料Ⅲ型界面裂纹的应力场、位移场与文献一致,验证了结果的正确性。

关键词(KeyWords): 各向异性;正交异性;双材料;Ⅲ型;界面裂纹

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 山西省自然科学基金(2011011021-3);; 山西省高校科技项目(20111093)

作者(Author): 冀亚仙,李俊林

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