王蔼勤 ,冯宝莲

摘要(Abstract)：

本文介绍用光弹性贴片法测试正交各向异性单向板混合型应力强度因子K_Ⅰ、K_Ⅱ值.光弹薄片可直接粘贴于工程构件,试验表明:此法可作为对复合材料进行光弹性断裂分析的工程应用近似方法.

关键词(KeyWords)： 混合型应力强度因子;正交各向异性;光弹贴片

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 王蔼勤 ,冯宝莲

参考文献(References)：

• [1] 李灏,陈树坚,郭碧坚 编《断裂力学与复合材料力学》华中工学院出版社 1986
• [2] 王蔼勤,张少琴,冯宝莲《光弹贴片法测试复合材料构件的应力强度因子》太原重机学院学报 1988第一期
• [3] [美]F,赞德曼、S,雷德诺J,W戴利著《光弹贴片法》机械工业出版社 1982
• [4] 力学所十二室断裂组《K_Ⅰ、K_Ⅱ复合型三点弯曲试件应力强度因子的计算》《力学》1976第三期
• [5] 张双寅 C、M、利奇《CSM玻璃钢复合型断裂的有限元分析》《应用数学和力学》1986 第8期