太原科技大学学报

2021, v.42;No.183(01) 79-83

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正交异性压电双材料反平面界面端裂纹分析
Stress Analysis of Antiplane Interface Crack in Orthotropic Piezoelectric Bimaterial

赵慧娟,李俊林,谢秀峰,董安强

摘要(Abstract):

在反平面无穷远处机械载荷和平面内电载荷共同作用下,运用复合函数法和待定系数法,分析了正交各向异性压电双材料反平面界面端裂纹,将反平面界面端断裂问题转换为求解偏微分方程组的边值问题,通过求解偏微分方程组,得到应力强度因子、电位移强度因子,并数值算例分析影响应力强度因子和电位移强度因子的因素。

关键词(KeyWords): 反平面界面端;机电载荷;应力强度因子;电位移强度因子

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 山西省研究生优秀创新基金(2017BY121);; 太原科技大学博士基金(20182051)

作者(Author): 赵慧娟,李俊林,谢秀峰,董安强

参考文献(References):

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